三星赢得英特尔原始设备制造商订单TSMC赢得外包处理器订单
来源：金融网络
据《韩国经济日报》报道，三星电子公司赢得了英特尔公司的第一笔订单
一位半导体行业人士表示，英特尔将其南桥芯片组的生产外包给了三星。芯片组安装在电脑主板上，起到控制电脑输入输出操作的作用。
据悉，英特尔委托TSMC生产GPU。TSMC计划使用4纳米工艺制造英特尔的图形处理器，并计划在今年下半年开始生产。
从今年下半年开始，三星还将在德克萨斯州奥斯汀的代工工厂生产英特尔的南桥芯片组，月生产能力为1.5万片，相当于奥斯汀工厂生产能力的3%。
一位业内相关人士表示：“虽然三星这次没能拿下英特尔的GPU订单，但这次芯片代工订单仍然意义重大，因为三星为未来拿下高端芯片订单奠定了基础。”
三星拒绝对此消息置评。
三星的奥斯汀晶圆厂采用14纳米工艺技术。与制造智能手机应用处理器(AP)和中央处理器(CPU)的7纳米和5纳米工艺相比，它们已经过时了。
梅里茨证券(Merritz Securities)驻韩国分析师金表示：“一旦三星电子扩大奥斯汀晶圆厂的产能，它将能够利用5纳米工艺技术生产高附加值产品。”
去年，三星收购了奥斯汀工厂附近的土地，导致公司扩大铸造产能的预期升温。此外，美国最大的微处理器制造商英特尔已将部分图形处理器和芯片生产外包给TSMC。
本月早些时候，彭博社报道称，TSMC正准备向英特尔提供基于4纳米工艺的芯片制造能力。据知情人士透露，从明年年底开始，TSMC极有可能使用3纳米工艺技术制造CPU。
通过将南桥芯片组的生产外包给三星，英特尔将能够专注于开发其旗舰产品——CPU。对于三星来说，英特尔的外包订单可能会凸显其市场竞争力。目前，三星在全球芯片代工市场排名仅次于TSMC。
英特尔正在使用10纳米工艺技术制造最新的处理器，而三星和TSMC作为大型铸造厂，使用5纳米和7纳米工艺生产芯片。
在中央处理器市场，与英特尔竞争的AMD是TSMC的主要客户。TSMC使用7纳米工艺制造AMD芯片。自去年以来，AMD的CPU制造能力似乎已经超过了英特尔，促使英特尔考虑将一些芯片外包给晶圆代工厂。
去年早些时候，英特尔首席财务官乔治戴维斯(George Davis)表示，其10纳米工艺“不是英特尔拥有的最佳节点”，其10纳米工艺技术落后于竞争对手。与14纳米和22纳米工艺相比，10纳米工艺的生产率较低。"
据行业观察人士称，英特尔计划从2023年下半年开始将部分CPU订单移交给代工厂。如果三星电子扩大其在奥斯汀的代工工厂，并开始5纳米工艺生产，它可能会得到英特尔的CPU处理器外包订单。
上个月，三星宣布已达成协议，利用其8纳米工艺生产NVIDIA的下一代图形处理器(GPU)，即安培格福(Amper GeForce)RTX 30系列。
根据市场调研机构吉邦咨询的数据，去年9月三星在全球代工市场的份额为16.4%，预计今年将达到18%。TSMC的市场份额将保持在54%。预计到2021年，全球代工厂市场将同比增长6%，规模为894亿美元。
